MIFARE Plus является новым дополнением семейства микросхем NXP с технологией MIFARE. Несколько уровней усиления защиты станут доступны потребителям в MIFARE Plus, включая расширенный 128-битный стандарт шифрования AES (Advanced Encryption Standard), а также простоту миграции с существующих систем на основе MIFARE Classic. Микросхема дополняет диапазон бесконтактных микросхем NXP, таких как MIFARE DESFire и SmartMX, которые уже обеспечивают высочайшие уровни быстродействия и безопасности в системах оплаты проезда, контроля доступа, электронных документах и банковских картах.
«Для удовлетворения запросов на бесконтактные инлеи производителям необходимо постоянно поддерживать высокие скорости исполнения заказа и иметь возможность расширения производства в соответствии с запросами клиента, - сказал Манфред Ритцлер (Manfred Rietzler), CTO и член совета директоров SMARTRAC, N.V., производителя инлеев. - «Дизайн чипа MIFARE Plus позволяет без особых усилий интегрировать его в существующую инфраструктуру производства, обеспечив, таким образом, практически немедленное удовлетворение запросов клиентов SMARTRAC на инлеи с улучшенными функциями защиты».
Это единственная в своем классе микросхема для смарт-карт, имеющая функцию шифрования по стандарту AES, необходимого для аутентификации, обеспечения целостности и конфиденциальности данных. Появление функции AES-шифрования в MIFARE Plus позволяет избежать любых снижений производительности по сравнению с уровнями существующих реализаций. Кроме того, микросхемы MIFARE Plus содержат дополнительные функции защиты, которые, при оптимальном использовании в рамках инфраструктуры, создают систему, препятствующую идентификации и отслеживанию пользователей другими лицами. Наконец, существенно упрощается планирование миграции, так как MIFARE Plus поддерживает возможность предварительного выпуска новых карт, а также одновременного использования существующих и новых карт во время обновления программного обеспечения инфраструктурного оборудования.
Первые образцы микросхем MIFARE Plus появятся в течение 2008 г., первые поставки клиентам начнутся с середины 2009 г.